芯片封裝測試
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更新：2025-03-08
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崗位工作內容： 1、按照生產工藝和操作流程，準確完成芯片封裝設備的操作，確保設備正常運行； 2、負責芯片封裝過程中的物料準備、上料、下料等工作，保證物料供應及時且準確無誤； 3、對封裝完成的芯片進行初步的外觀檢查和質量檢測，發(fā)現(xiàn)問題及時反饋并協(xié)助處理 ，如實記錄生產數(shù)據(jù)； 4、協(xié)助維護生產現(xiàn)場的整潔和設備的日常清潔，遵守公司的各項規(guī)章制度和安全生產規(guī)范。 任職要求： 1、高中及以上學歷； 2、會電腦的基本操作； 3、能適應倒班； 4、具備較強的學習能力。
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